专利名称:一种温度补偿电路、通信系统以及雷达系统
专利国别:中国
专利号:202410771114.X
法律状态:实审
发明人:邓伟,李东泽,贾海昆,池保勇
申请人:清华大学
地址:100084 北京市海淀区清华园
申请日期:2024-06-14
授权日期:
摘要:
本公开提供一种温度补偿电路、通信系统以及雷达系统,涉及集成电路技术领域。该温度补偿电路包括:带隙基准电路,用于输出与温度关联初始电流信号;电流电压转换电路,用于将初始电流信号转化为初始电压信号;数字映射电路,用于将初始电压信号映射为用于控制增益的单端电压信号;单端转差分电路,用于将单端电压信号转化为差分电压信号;可变增益放大器,用于根据差分电压信号,控制增益的大小,以便补偿温度对增益的影响。本公开实施例提供的方案,可以通过数字映射电路,将与温度关联的初始电压信号映射为单端电压信号,并最终转换为用于控制可变增益放大器的差分电压信号,从而可以实现较高精度的温度补偿,并具有较大的补偿范围。