专利名称:一种异步芯片的仿真方法和装置
专利国别:中国
专利号:202310306624.5
法律状态:实审
发明人:陈虹,张健,张吉霖
申请人:清华大学
地址:100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室
申请日期:2023-03-27
授权日期:
摘要:
本申请实施例公开了一种异步芯片的仿真方法和装置。所述装置包括至少两个功能模块,至少两个功能模块共同实现异步芯片的至少部分功能,每个功能模块具有各自对应的上一级功能模块和下一级功能模块中的至少一个;其中:每个功能模块均包括数据处理单元和握手控制单元;其中:握手控制单元在数据处理单元未处理上一级功能模块发送的数据时,或者,在数据处理单元完成对其他上一级功能模块发送的数据的处理且确认下一级功能模块能够执行数据接收操作之后,对该上一级功能模块发送的数据执行接收操作;握手控制单元在将本地的数据发送给下一级功能模块之前,在确定下一级功能模块能够执行数据接收操作之后,将本地的数据发送给下一级功能模块。